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| 삼성전자-HBM4 |
HBM4란? 고대역폭 메모리의 핵심 개념 정리
HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM보다 훨씬 높은 전송 속도를 자랑하는 차세대 메모리입니다. HBM4는 HBM 계열의 4세대 제품으로, JEDEC의 JESD270-4 표준에 기반해 설계되었습니다.
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| HBM4-High Bandwidth Memory |
기존 HBM3 및 HBM3E 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 향상되었으며, AI 가속기 및 데이터센터용 반도체에 핵심적으로 사용될 전망입니다.
삼성전자, HBM4 샘플 출하 개시! 공식 발표 내용
2025년 하반기, 삼성전자는 자사의 첫 HBM4 샘플을 고객사에 출하했다고 공식 발표했습니다.
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| 삼성전자-HBM4-샘플 출하 |
해당 샘플은 12H(12단 적층) 구조로, 1c DRAM을 기반으로 제작되었으며, 업계 최초로 819GB/s 이상의 대역폭을 구현했다고 밝혔습니다. 이는 초거대 AI 모델 운용에 필요한 메모리 요구 조건을 충족시킬 수 있는 수준입니다. 이는 반도체 업체 최고 수준의 스펙이며, SK하이닉스에 밀리고 있는 상황에 좋은 호재라고 생각됩니다.
HBM4 출하의 의미: 시장 타이밍과 전략
HBM4 출하는 단순한 제품 출시에 그치지 않습니다. 이는 메모리 반도체 시장에서 삼성전자가 다시 한 번 주도권을 확보하려는 신호로 해석됩니다. 특히 NVIDIA, AMD 등 대형 고객사의 수요가 폭증하는 시점에서, 샘플 출하는 상용화 가능성을 높이고 경쟁사와의 격차를 줄이기 위한 선제적 전략으로 보입니다.
삼성 HBM4의 기술적 특징 요약
삼성의 HBM4는 1c DRAM 기반, TSV 기술을 통해 12단 적층 구조를 갖췄으며, 819GB/s의 대역폭을 제공합니다. 이는 이전 세대 대비 약 2배 향상된 성능입니다. 또한, 전력 효율 개선을 위해 전압 조절 기술과 발열 최소화 설계가 적용되었으며, AI 학습 및 추론에서 높은 연산 집중도를 안정적으로 지원합니다.
SK하이닉스와의 경쟁: 스펙 및 성능 비교
| 항목 | 삼성전자 HBM4 | SK하이닉스 HBM3E |
|---|---|---|
| 적층 구조 | 12단 | 8단 또는 12단 |
| 대역폭 | 819GB/s 이상 | 최대 1.2TB/s (3E) |
| 출시 시점 | 2025년 하반기 샘플 | 2024년 상반기 양산 |
| DRAM 세대 | 1c 기반 | 1b 기반 예상 |
원가 경쟁력은 누가 우위? 삼성 vs SK하이닉스
삼성전자는 대규모 생산 설비와 공정 수직계열화 강점을 바탕으로 원가 절감이 가능하다는 평가를 받습니다. 반면 SK하이닉스는 공정 효율성과 패키징 기술에서 비용 절감 구조를 이미 구축한 상태입니다. HBM4는 고난도 기술이 필요한 만큼, 원가 경쟁력은 수율 확보와 연동되어 있으며, 향후 기술 안정성이 관건입니다.
고객사는 누구? AI 반도체 수요와 공급 상황
HBM4의 주 고객은 NVIDIA, AMD, 인텔 등 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 중심 기업입니다. 특히 NVIDIA의 B100 GPU와 AMD MI400 시리즈에 탑재될 메모리 수요가 폭증하고 있어, 안정적 공급이 중요한 요소로 떠오르고 있습니다.
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| HBM4-고객사 |
삼성의 조기 출하는 이 고객군을 선점하기 위한 전략으로 해석됩니다.
HBM4의 주된 적용 분야 및 기대 효과
HBM4는 주로 AI 학습용 GPU, 클라우드 서버, 데이터센터, 고성능 네트워크 장비 등에 활용됩니다. 특히, 고대역폭과 저지연의 특성을 갖춘 메모리 수요가 급증하는 ChatGPT·Gemini 등 생성형 AI 환경에서는 필수적인 요소로 평가받습니다. 이러한 기술은 학습 속도 향상과 에너지 효율 개선에도 직접적인 영향을 줍니다.
시장 반응과 주가 영향은?
삼성의 HBM4 출하 발표 이후, 반도체 관련주 전반이 긍정적 반응을 보였습니다. 특히 삼성전자와 관련 협력사의 주가가 일시적으로 상승했으며, 증권가에서는 하반기 실적 개선 기대감을 반영해 목표 주가를 상향 조정하는 움직임도 나타나고 있습니다. 대부분 증권사에서 8만전자, 9만전자를 외치고 있습니다.
향후 전망: HBM5 시대를 향한 기술 전쟁
HBM4는 현재 기준 최첨단이지만, 이미 HBM5 개발이 시작된 상황입니다. 삼성전자는 EUV 기반 1a, 1b 공정까지 병행하며 차세대 대응력을 강화하고 있으며, SK하이닉스 또한 연내 1d 기반 HBM5 개발 로드맵을 발표할 예정입니다. 앞으로는 성능뿐 아니라 친환경, 전력 효율까지 고려한 기술경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다.
